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半岛综合体育国泰君安:封装基板材料蕴藏发展机遇 龙头企业展现成长潜力

类别:行业资讯   发布时间:2023-11-03 12:22:37   浏览:

  半岛综合体育国泰君安:封装基板材料蕴藏发展机遇 龙头企业展现成长潜力国泰君安发布研报称,封装基板在封装材料成本中占比最高,国内企业成长空间可期。未来5年,倒装封装仍占据先进封装66%以上份额。无论在传统引线类封装还是倒装封装中,封装基板均为第一大材料占比。例如半岛·体育(综合)官方APP下载,封装基板在引线%,倒装封装成本占比更高达70-80%,其性能及成本直接影响到封测端。封装基板材料产业链同PCB类似,包括CCL覆铜板、铜箔等,但对材料的性能提出更高要求。

  1)树脂:树脂材料为有机CCL覆铜板的核心材料。电子树脂材料产业呈现出技术壁垒高、认证周期长、客户黏性极大的特征,导致高端树脂行业垄断严重。目前,日本味之素在ABF材料领域拥有95%以上的市占率。BT树脂的主要供应商为日本三菱瓦斯化学,市占率高达90%。国内树脂厂商多从通用树脂起家,逐步向电子树脂领域探索,材料纯度、工艺及设备管控、牌号品类多样性要求极高,目前多处于产品研发阶段,上游树脂原材料能小批量供应。技术过硬、渠道过硬的厂商能够在国产化大潮中抢占先机。

  2)光刻胶:封装基板用光刻胶向高感光线路干膜光刻胶转移,对线路精度、电路密集度提出更高要求。我国光刻胶国产化主要集中于PCB领域,面板及高端半导体仍被日美企业占据主导地位。光刻胶的核心在配方及其对应的树脂与引发剂,国内已逐步开始国产化半岛·体育(综合)官方APP下载,面板用光刻胶已成功导入产业链,半导体仍待客户验证及量产。

  3)铜箔:高端铜箔壁垒较高,单位投资额达4.3-9.9万元/吨,建设测试周期长达18-30个月半岛·体育(综合)官方APP下载,且受原材料铜价波动影响显著,市场准入门槛高。我国内资企业近年来在部分高端电子电路铜箔领域已实现量产。

  1)陶瓷基板:陶瓷基板主要适用于高功率器件,工艺核心在高纯粉体制备、裸片烧结工艺及基板表面金属化工艺。受功率器件需求带动,国内企业在陶瓷基板领域已逐步实现赶超,收入在部分领域进入全球龙五,回顾陶瓷龙头京瓷发展史,具备高端粉体量产能力及基板金属化工艺的厂家有望破局。

  2)有机基板:柔性基材核心材料为PI薄膜,韩、日、美龙头占据70%以上份额。PI薄膜生产核心在于树脂分子结构及配方设计,制膜过程则涉及工艺及设备的批次稳定性,设备幅宽及良率直接影响产品成本。国内企业正快速追赶,头部公司23年迅速放量,规模提升,有望实现国产替代。